Apple, son teknoloji ürünü olan ultra ince gövdeye sahip yeni iPhone Air modelini tanıttı. Tanıtım sırasında paylaşılan görseller, şirketin incelik sağlamak için tüm bileşenleri kamera çıkıntısının içine yerleştirdiği izlenimini vermekteydi. Ancak son gelen anakart tasarım şemaları, durumun aslında farklı olduğunu ortaya koyuyor.
iPhone Air modelinin anakartı detaylı bir şekilde incelendi
Sızıntılara göre, A19 Pro yongasının anakart üzerinde önemli bir yer kapladığı görülüyor. Anakart, alan tasarrufu sağlamak amacıyla bileşenlerin her iki tarafa yerleştirildiği “sandviç” yapıda tasarlanmış. Bunun yanı sıra, cihazın içinde C1X 5G modemi ve N1 kablosuz iletişim yongası gibi önemli parçaların da bu kartın iki tarafında konumlandığı belirlendi. Apple, kendi geliştirdiği çiplerle alan kazanımını başarmış gibi görünüyor.
Ancak, bu çabalara rağmen Apple, ana devre kartını tamamen kamera çıkıntısının içine sığdıracak kadar küçültememiş. Sosyal medyada yayımlanan çizimler, anakartın telefonun içinde nasıl yerleştirildiğini açık bir şekilde gösteriyor. Çizimde yalnızca A19 Pro yongasının kamera çıkıntısına yerleştirildiği görülüyor; tüm ana kartın buraya taşındığı düşüncesi yanılgıdır.
Gelecek birkaç nesilde Apple’ın anakart tasarımlarını daha da küçülterek tüm bileşenleri yalnızca kamera modülüne sığdırması ve bu sayede kalan alanı daha büyük bir batarya için kullanması bekleniyor. Ancak anakartın tam olarak bu şekilde olup olmadığını netleştirmek için ilk söküm videolarının yayınlanmasını beklemek gerekiyor.
Siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmında bizimle paylaşabilirsiniz.
Leave a comment