TSMC, 2025 yılında 2 nm çip üretimini Amerika Birleşik Devletleri’nde gerçekleştireceğini duyurdu. Şirket, Arizona’daki yeni fabrikasında çiplerini modern litografi yöntemleriyle üretecek. Bu strateji, ABD hükümetinin CHIPS yasası aracılığıyla yerli yarı iletken üretimini artırma çabalarıyla örtüşüyor. Detaylar ise şu şekilde…
TSMC, 2 nm çiplerini ABD’de üretmeyi planlıyor
TSMC, Arizona’da kuracağı üç üretim tesisi için şu ana dek ABD hükümetinden 6,6 milyar dolarlık destek aldı. İlk üretim tesisi, gelecek yılın başında 4 nm çip üretimine odaklanacak. 2030 yılına gelindiğinde ise, üçüncü tesiste 2 nm üretim süreci başlayacak ve bu durum TSMC’nin en gelişmiş yarı iletken teknolojisini pekiştirecek.
Tayvan Bilim ve Teknoloji Konseyi Bakanı Wu Cheng-wen, TSMC’nin 2 nm üretim sürecinin 2025’ten sonra başka müttefik ülkelere de yayılabileceğini ifade etti. Wu, gelişmiş yarı iletken araştırma ve geliştirmelerinin Tayvan’da kalacağını ve adanın küresel tedarik zincirindeki kritik rolünde devam edeceğini belirtti. Bununla birlikte, hükümetin yerel üretim yeteneklerini artırmak adına müttefikler ile stratejik işbirliklerine açık olduğu da vurgulandı.
2 nm teknolojisine geçiş, çip tasarımında önemli bir ileri adım olarak değerlendiriliyor. Daha küçük teknolojik düğümler, bir çipe daha çok transistör entegre edilmesine olanak tanıyarak performansı ve enerji verimliliğini artıracak. Bu yenilik, TSMC’yi 2025 yılında Intel gibi rakipleriyle rekabet edebilecek bir konuma taşıyacak.
Bakan Wu, TSMC’nin gelişmiş çip üretimindeki öncülüğüne rağmen ABD’nin yarı iletken teknolojilerinde hâlâ küresel lider konumunu koruduğunu açıkladı. Fikri mülkiyet, malzeme üretimi ve tasarım inovasyonu gibi yarı iletken ekosisteminin önemli unsurlarında ABD’nin rolünün altını çizdi.
Peki, bu gelişmeler hakkında siz neler düşünüyorsunuz?
Yorum Yap