TSMC, çip üretiminde devrim niteliğinde bir yol haritası duyurdu. Yarı iletken alanında öncü olan firma, daha küçük ve daha güçlü çipler elde etmek amacıyla EUV (Aşırı Ultraviyole) litografi teknolojisini geliştirmeye devam edecek.
TSMC yol haritası nasıl şekilleniyor?
TSMC’nin iddialı hedeflerinin merkezinde, ASML tarafından geliştirilen yeni nesil EUV cihazı yer alıyor. Bu cihaz, mevcut modellere göre 0.55’lik sayısal açıklık sunarak, silikon plakalar üzerinde daha hassas tasarımlar oluşturulmasına olanak tanıyacak. Böylelikle 2nm ve daha küçük mimarilere sahip çiplerin üretilmesi mümkün hale gelecek.
TSMC, bu ileri teknolojiye yatırım yapmaktan çekinmiyor. 2024 yılı sonunda Hsinchu Ar-Ge merkezinde ilk EUV cihazının kurulumu tamamlanacak. Şirket, sektöründeki liderliğini sürdürme konusundaki kararlılığını bir kez daha gösterdi.
Teknoloji devi, mevcut yol haritasının daha önceki açıklama ile aynı kaldığını ve N2 ile N2P teknolojilerinin önümüzdeki yıllarda seri üretime geçeceğini doğruladı. Sonrasında A16 teknolojisinin devreye alınması planlanıyor.
Planlamalara göre, 1.6nm mimarisiyle üretilen çiplerin seri üretimi 2026’da başlayacak. TSMC, 2027 yılında ise yeni nesil EUV cihazıyla 1.4nm çip üretimini başlatmayı hedefliyor. 1.6nm ve 1.4nm teknolojilerine geçişle birlikte, dikey yerleştirilen yatay nano levhalar ile “Gate-All-Around” transistörlerin kullanılması da gündeme gelecek.
Bu yeni yaklaşım, akım kaçaklarını azaltarak daha yüksek performans ve enerji verimliliği sağlamayı amaçlıyor. Gelecek nesil akıllı telefonları desteklemesi beklenen A16 çipinde ise, çığır açıcı bir diğer gelişme olan arka taraftan güç dağıtım ağı (BSPDN) kullanılacak.
Yorum Yap