Kaydol
Giriş Yap
Parolanızı mı unuttunuz

Şifreni mi unuttun? Lütfen e-mail adresinizi giriniz. Bir bağlantı alacaksınız ve e-posta yoluyla yeni bir şifre oluşturacaksınız.

Üzgünüz, gönderi ekleme izniniz yok.

NVIDIA’dan devrim niteliğinde yeni soğutma çözümü!

Yapay zeka alanında öncü konumda bulunan NVIDIA, “Rubin Ultra” AI platformunda karşılaştığı termal sorunları aşmak için yenilikçi bir adım atma hazırlığında. Şirketin, artan güç tüketimi ile beraber gelen ısınma problemlerini çözmek amacıyla mevcut soğutma sistemlerini tamamen gözden geçirerek yeni bir teknolojiye geçmeyi planladığı belirtiliyor. Bu yeni çözüm, “mikrokanal kapak plakaları” (MCCP) olarak biliniyor ve çip üzerine doğrudan entegre bir soğutma deneyimi sunmayı vaat ediyor.

NVIDIA’nın yeni soğutma çözümü

Yapay zeka işlemcilerinin güçleri her yeni nesilde artış göstermekte. Ancak bu durum, yüksek performansın yanı sıra beraberinde önemli ısı sorunlarını da getiriyor. Blackwell mimarisinden Rubin’e geçiş gibi büyük teknolojik atılımlar, enerji ihtiyacını ve dolayısıyla çip sıcaklıklarını önemli ölçüde artırmakta. Mevcut soğutma çözümleri bu aşamada yetersiz kalırken, NVIDIA gibi teknoloji devleri de performansı artırmak ve sistem kararlılığını sağlamak için yenilikçi çözümler arayışına girmekte.

yapay zeka destekli haber sitesi

NVIDIA’nın denemekte olduğu mikrokanal kapak plakası teknolojisi, sıvının doğrudan çip üzerinde dolaşmasına olanak tanıyacak bir sistem sunuyor. Bu yapıda, mikro kanallar barındıran özel bir bakır plaka, işlemci yongasının üzerine yerleştirilmekte. Soğutma sıvısı bu kanallardan geçerek ısının kaynağından çok daha hızlı ve verimli bir şekilde uzaklaştırılmasını sağlıyor. Böylece çip ile soğutucu arasındaki termal direnç minimum seviyeye inerek, geleneksel sıvı soğutma yöntemlerine kıyasla çok daha etkili bir termal yönetim sunulmakta. NVIDIA’nın bu teknoloji için Tayvanlı termal çözüm sağlayıcısı Asia Vital Components ile görüşmeler yürüttüğü bildiriliyor.

Bunun yanı sıra, bu durum yalnızca NVIDIA’nın karşılaştığı bir sorun değil. Teknoloji endüstrisi, yüksek performanslı bilişimin getirdiği ısı sorununu aşmak için topluca çaba sarf etmekte. Örneğin, Microsoft’un geliştirdiği ve çipin içine veya arkasına soğutma sıvısı yerleştirmeyi hedefleyen “mikroakışkan soğutma” teknolojisi, bu alandaki yeniliklerin en dikkat çekici örneklerinden biri olarak öne çıkıyor.

Huawei NVIDIA’ya meydan okudu!

Huawei NVIDIA’ya meydan okudu!

Huawei Cloud CEO’su Zhang Pingan, şirketin

Leave a comment

Related Posts