Apple, karma gerçeklik başlığı Vision Pro’un donanımında dikkat çekici bir güncelleme gerçekleştiriyor. Geçen yıl tanıtılan ilk nesil başlıkta yer alan R1 çipi, Apple tarafından geliştirilen yeni R2 çipiyle değiştirilecek. TSMC’nin 2 nanometre üretim sürecinden üretilecek olan bu çip, başlıktaki sensörler ve kameralar tarafından toplanan verileri daha hızlı ve daha verimli bir şekilde işleyebilme kapasitesine sahip olacak.
Yeni Apple Vision Pro karşımıza çıkacak
R2 çipi, ilk nesil R1’in evrimsel bir devamı niteliğinde tasarlanıyor. R1 çipi, Vision Pro’daki kameralar, mikrofonlar ve sensörlerden gelen verileri anında işleyerek göz, el ve kafa hareketlerini takip edebiliyordu.
R2 ile bu işlevlerin daha yüksek bir performansla yerine getirilmesi amaçlanıyor. 2nm üretim süreci sayesinde enerji verimliliğinde belirgin bir artış sağlanması bekleniyor. Bu durum, cihazın pil ömrüne de doğrudan yansıyacak bir etki yaratabilir.
Yeni çipin, Vision Pro 2 olarak adlandırılan yeni nesil başlıktan önce, güncellenmiş bir modelde kullanılması planlanıyor. Bu yıl içinde cihazın tanıtılması ihtimali söz konusu. Bununla birlikte, Apple’ın tamamen yeni bir Vision Pro jenerasyonunu 2027 yılında piyasaya sürmeyi düşündüğü iddiaları da gündemde. Bu durumda R2 çipinin hangi modelde kullanacağı henüz netlik kazanmış değil.
Apple, Vision Pro’daki R2 çip stratejisini diğer donanımlarıyla entegre bir şekilde yürütüyor. Şirketin akıllı telefon sektörü için iPhone 18 ile birlikte tanıtılması beklenen A20 işlemcisi ve C2 modem çipi de 2nm üretim sürecinden geçecek. Böylece Apple, 2nm teknolojisini hem iPhone serisinde hem de Vision Pro ürün ailesinde uygulayarak donanım mimarisinde uyumlu bir yapı geliştirmiş olacak.
Yeni Vision Pro modelinin tasarımında köklü değişiklikler yaşanması beklenmiyor. Ancak R2 çipi ile birlikte kullanıcı deneyiminde belirgin iyileştirmeler sunulması öngörülüyor. Cihazın çıkış tarihi ve fiyatlandırmasıyla ilgili henüz resmi bir açıklama yapılmamış durumda.
Leave a comment