Nvidia’nın yeni yapay zeka mimarisi Rubin, Tayvan merkezli çip üretim şirketi TSMC’nin bantlarında geliştirilmekte. Şirketin CEO’su Jensen Huang, Rubin’i “en ileri” mimari olarak tanımlayarak bu projenin bilgisayar dünyasında önemli bir çığır açacağını vurguladı. Rubin temel alınarak altı yeni çipin üretim süreci de başlamış durumda.
Nvidia Rubin, TSMC tarafından üretilecek
Huang, TSMC ziyaretinde yaptığı açıklamada, Nvidia’nın Rubin için yeni CPU ve GPU’lar, ölçeklenebilir NVLink Switch ile silikon fotonik işlemci gibi altı farklı çipi üretim süreçlerine dahil ettiğini duyurdu. Rubin mimarisi, Nvidia’nın teknoloji yığınının her aşamasında yenilikler barındırıyor. HBM4 bellek, mevcut HBM3E standardına göre kayda değer bir performans artışı sunuyor.
Bu yeni mimari, TSMC’nin 3nm (N3P) üretim süreci ile CoWoS-L paketleme teknolojisini kullanıyor. Nvidia için bir ilk olan chiplet tasarımı ve 4x retikül yaklaşımı da dikkat çekici. Bu tasarım, önceki Blackwell mimarisinde kullanılan 3.3x retikül tasarımına göre önemli bir gelişme sağlıyor. Uzmanlar, Rubin’in Hopper mimarisindekine benzer şekilde, nesiller arası büyük bir sıçrama yaratacağına inanıyor.
Nvidia’nın Rubin ile attığı bu adım, yapay zeka donanım piyasasındaki yarışmayı daha da kızıştırıyor. Şirketin yeni nesil AI çiplerine yaptığı bu büyük yatırım, gelecekteki yapay zeka uygulamaları için gereken yüksek işlem gücünü sağlama amacını gözler önüne seriyor.
Bu gelişme, özellikle büyük veri merkezleri ve yapay zeka araştırma kurumları için oldukça heyecan verici bir haber niteliği taşıyor. Rubin mimarisinin 2026-2027 yıllarında piyasaya sürülmesi öngörülüyor. Bu adım, Nvidia’nın sektördeki liderliğini güçlendirmeye devam ettiğini gösteriyor.
Leave a comment