Qualcomm’un yeni duyurduğu Snapdragon X2 Elite Extreme yongası, şirketin daha önce tanıttığı Snapdragon X2 Elite yongasından teknik özellikler ve paketleme düzenlemeleri açısından önemli farklılıklar gösteriyor. Amerika merkezli teknoloji firması, bu işlemciyi dizüstü bilgisayarlar için tasarladı ve yüksek bant genişliği sunan SiP bellek teknolojisini bünyesinde barındırıyor.
Snapdragon X2 Elite Extreme’in Maksimum Bant Genişliği Snapdragon X2 Elite’den %50 Daha Yüksek
SiP (System-in-Package) tasarım yaklaşımı, RAM, depolama ve diğer bileşenleri tek bir paket içerisinde birleştirerek, özellikle dizüstü bilgisayarlarda alan tasarrufu sağlıyor. Bu düzenleme, verimliliği artırmanın yanı sıra bellek hızlarının artmasına da olanak tanıyor. RAM’in doğrudan yonganın yanına yerleştirilmesi, bileşenlerin hızlı bir şekilde iletişim kurmasını sağlayarak bellek bant genişliğini yükseltiyor.
Snapdragon X2 Elite Extreme’in SiP bellek düzeni, CPU ve GPU’nun ortak bellek havuzunu paylaşmasını sağlayan Apple’a ait birleşik RAM mimarisine benzerlik gösteriyor. Her ne kadar iki mimarinin işlevselliği açısından farklılıkları olsa da, önemli olan burada bileşenlerin benzer bir anlayışla düzenlenmiş olmasıdır.
Snapdragon X2 Elite Extreme, 228GB/s bellek bant genişliğine erişirken, minimum 48GB RAM ile sunuluyor. Bu durum, yonga paketindeki düzenleme ile sağlanıyor. Diğer Snapdragon X2 Elite sürümleri ise standart paket dışı bellekle sınırlı kalarak 152GB/s bant genişliği sunabiliyor. @IanCutress tarafından paylaşılan görseldeki ‘SEC’ etiketi, Qualcomm’un bu paketi tamamlamak için Samsung’dan yonga temin ettiğini gösteriyor.
Yonganın boyutu oldukça küçük değil; ancak içerdiği bileşenler göz önüne alındığında bu durum pek
Leave a comment